戶(hù)外亮化燈具 LED貼片膠與滴膠基本知識

來(lái)源：普鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-05-18 09:27:52【大中小】

貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用來(lái)將元器件固定在印製板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線(xiàn )上傳送過(guò)程中元件不會(huì)丟失。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化後，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。

貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之後，環(huán)氧樹脂已成為世界範圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣(guǎng)泛的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。

貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工藝 ) d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預塗敷)，印製板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

貼片膠的使用方式分類(lèi)a.點(diǎn)膠型：通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線(xiàn )路板上施膠的。b.刮膠型：通過(guò)鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷塗刮方式進(jìn)行施膠。

滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或範本印刷法來(lái)施於PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的盤(pán)e。然後控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的L期長(zhǎng)度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。

範本印刷被廣(guǎng)泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用範本印刷，但對(duì)這個(gè)方法的興趣已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些I限。正確的範本參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)延時(shí)L期，允許良好的膠點(diǎn)形成。另外，對(duì)聚合物範本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。